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1、特点:
采用电温差制冷技术(半导体制冷),无需制冷压缩机;
较传统技术,减少78%的能耗和75%的产热量,减轻实验室环境压力;
可滑动搁板系统;每块搁板可承重34kg (75lbs);
容量达300只BOD瓶;
因为优良的温度均一性,箱内搁板所有空间均可利用,无须担心样品损耗;
微处理器控制系统;PID温度控制; LED显示设置温度和箱内温度;
高低温保护;内置电源插座,可放置摇床、转瓶机等;
通过TUV认证;
2、技术参数:
容积 | 566L |
内腔尺寸(cm) | 66 x 61 x 150 |
外形尺寸(cm) | 77 x 79 x 178 |
温度范围 | 15°C~ 40°C (室温20℃时) |
温度均一性 | +/- 0.5°C @20°C |
电气参数 | 220V 、 50/60Hz 、 1300W |
标准B.O.D. 瓶容量 | 300 |
温度精度 | 0.1°C |
搁板 | 5块,可调节 |
内置电源插座 | 1 |
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